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삼성전자 HBM 모멘텀 주목, 바닥구간 체크

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* BPS(Book value per share): 주당순자산가치 (순자산/총주식수)
* ROE(Return of Equity): 자기자본이익률 (당기순이익/평균자기자본) 추세
* ARIMA(Auto-regressive Integrated MA) 시계열 통계 분석 결과

칩을 보호하기 위한 패키지하는 공정.
전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.

2017.05.30 에스엔텍, 29.3억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약
2017.09.01 반도체 후공정업계, 실적 턴어라운드
2017.12.19 SK하이닉스, 중국 충징 반도체 후공정 증설에 2700억 투자
2019.03.31 제너셈, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약
2019.04.30 삼성전기 반도체 후공정 PLP사업 전자에 양도…'선택과 집중'

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1	04.17 10:45	₩34,350	삼성전자 HBM 모멘텀 주목, 바닥구간 체크	₩38,450 (04.18 11:02)	+11.94% (승)

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