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테크윙

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밸류에이션 분석

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계산에 포함된 지표는 다음과 같습니다.
* BPS(Book value per share): 주당순자산가치 (순자산/총주식수)
* ROE(Return of Equity): 자기자본이익률 (당기순이익/평균자기자본) 추세
* ARIMA(Auto-regressive Integrated MA) 시계열 통계 분석 결과

"반도체 재료: 전공정재료와 후공정재료로 구분
반도체 소재별 시장규모의 경우, 실리콘과 가스 종류의 성장이 향후 3년간 가장 가파를 것으로 전망
글로벌 소재시장 성장세 지속중
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '반도체 재료 시장 보고서'를 통해 지난해 (2018)전 세계 반도체 재료시장이 역대최대치를 기록하였으며, 올해(2019)도 지난해와 비슷한 수준을 나타낼것으로 전망

2017.08.24 삼성전자가 대대적인 시설투자에 나서면서 상반기 글로벌 반도체업계 투자 규모가 50조원에 육박... 사상 최대치.
2017.12.01 도시바, 09/28 SK하이닉스 포함 한미일 연합 컨소시엄에 도시바메모리 매각 본계약 체결.
2019.01.25 2019년 반도체 소재 532억불, 지속 성장
2019.04.03 지난해 반도체 재료시장 역대 최대 한국 성장률 1위
2019.05.08 KCC, 유럽 반도체소재 전시회에서 유.무기 복합소재 '반도체 파워모듈'선보여

칩을 보호하기 위한 패키지하는 공정.
전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.

2017.05.30 에스엔텍, 29.3억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약
2017.09.01 반도체 후공정업계, 실적 턴어라운드
2017.12.19 SK하이닉스, 중국 충징 반도체 후공정 증설에 2700억 투자
2019.03.31 제너셈, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약
2019.04.30 삼성전기 반도체 후공정 PLP사업 전자에 양도…'선택과 집중'

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종목승패1승 0패
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순번	추천일	추천가	이슈	매도	결과
2	06.26 12:55	₩33,400	HBM 밸류체인 진입 체크	₩31,500 (07.02 09:10)	-5.69% (패)
1	04.04 09:10	₩11,500	반도체 업황 개선	₩12,700 (04.08 09:00)	+10.43% (승)

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