추천GO

리노공업

추천수익+11.78%

  • 종목승패
    1승0패
  • 종목누적손익
    +11.8%
  • 매수
    ₩250,500 04.09 14:13
  • 매도
    ₩280,000 04.15 13:07
  • 최고가
    ₩252,500
  • 결과

    +11.78%

이슈 04.15 17:10 기준

HBM, AR/VR, NPU, On-Device, On-Sensor 등 리노핀 수요 증가 주목

현 포지션

매도 완료
  • 매수가
    ₩250,500
  • 목표가
  • 손절가
기준

유료회원 전용으로, 결제하시면 매일 과학적으로 종목을 추천받을 수 있습니다! 결제하기

Signal분석

* RA Signal은 5일치만 보관됩니다.
유료회원 전용으로, 결제하시면 매일 과학적으로 종목을 추천받을 수 있습니다! 결제하기

밸류에이션 분석

고평가 기준

리노공업은 주당순자산가치(BPS: Book value per share) 및 자기자본이익률(ROE: Rate of return)을 포함한 주가 예측 통계 기법을 통해 분석한 결과에 따르면 고평가로 추정됩니다. 단, 리노공업의 주가가 31,000원 미만일 경우 저평가로 판단될 수 있습니다.


계산에 포함된 지표는 다음과 같습니다.
* BPS(Book value per share): 주당순자산가치 (순자산/총주식수)
* ROE(Return of Equity): 자기자본이익률 (당기순이익/평균자기자본) 추세
* ARIMA(Auto-regressive Integrated MA) 시계열 통계 분석 결과

칩을 보호하기 위한 패키지하는 공정.
전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.

2017.05.30 에스엔텍, 29.3억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약
2017.09.01 반도체 후공정업계, 실적 턴어라운드
2017.12.19 SK하이닉스, 중국 충징 반도체 후공정 증설에 2700억 투자
2019.03.31 제너셈, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약
2019.04.30 삼성전기 반도체 후공정 PLP사업 전자에 양도…'선택과 집중'
다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체
모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기에서 광범위하게 사용

2017.10.31 연간 반도체 투자중 시스템 반도체 비중은 30%"
2017.11.29 메모리 정복한 삼성전자, 새 생산라인은 시스템반도체 강화
2018.06.27 삼성전자 사진 품질 높이는 이미지 센서 반도체 신기술 개발
2018.12.23 삼성전자, SK하이닉스 메모리반도체와 시스템반도체 사업 적극 확대
2019.07.04 에이디테크놀로지, 시스템 반도체 회로 관련 특허권 취득

추천히스토리

  • 종목승패1승 0패
  • 종목누적손익 +11.8%
순번 추천일 추천가 이슈 매도 결과
1 04.09 14:13 ₩250,500 HBM, AR/VR, NPU, On-Device, On-Sensor 등 리노핀 수요 증가 주목 ₩280,000

(04.15 13:07)

+11.78% (승)

유료회원 전용으로, 결제하시면 매일 과학적으로 종목을 추천받을 수 있습니다! 결제하기

이용안내

(주)팍스넷에서 제공하는 금융정보는 (주)SBCN 제공업체로부터 받는 정보로 투자 참고 사항이며, 오류가 발생할 수 있고 지연될 수 있습니다.

책임의 한계와 법적고지 : 위 데이터는 향후 주가의 흐름을 보장 할 수는 없으며, 투자의 책임은 본인에게 있음을 인지해 주시기 바랍니다.

목록