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다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체
모바일 기기, 디지털 가전, 자동차, 첨단의료 기기에서 광범위하게 사용

2017.10.31 연간 반도체 투자중 시스템 반도체 비중은 30%"
2017.11.29 메모리 정복한 삼성전자, 새 생산라인은 시스템반도체 강화
2018.06.27 삼성전자 사진 품질 높이는 이미지 센서 반도체 신기술 개발
2018.12.23 삼성전자, SK하이닉스 메모리반도체와 시스템반도체 사업 적극 확대
2019.07.04 에이디테크놀로지, 시스템 반도체 회로 관련 특허권 취득

LED의 핵심장비인 MOCVD를 비롯한 대부분의 전․후 공정장비 대부분 수입 의존
세계적 수준의 에피 및 칩 패키징 기술
MOCVD나 자동화 공정장비, 고속 패키징․검사장비의 국산화 미흡
정부의 대규모 R&D 자금 투입, 인프라 구축 지원책, 특허 문제 해결

2017-03-29 테스, LED 장비 적용 기술 관련 특허권 취득
2018-12-20 기가레인, 올해 LED 식각장비 시장 점유율 80% "최대수주 경신"
2019-04-14 美, 中 통신장비·반도체 이어 LED 겨냥했다
2019-06-16 큐엠씨, 마이크로LED 핵심 장비 개발…국산 장비 생산성·정밀도 업그레이드

전자파 인체보호 기준 법제화로 부각
전세계적으로 전자파에 대한 법적 규제가 강화되고 있어 전자파 장해 대책용 부품들의 수요가 확대될 것으로 전망됨.
웨어러블 기기 등 24시간 기기의 보급 확대로, 전자 기기로부터 방사되는 전자파가 다른 기기의 전자기 수신 기능에 장애를 일으키는 현상 증가.

2017.10.20 "EMP 공격을 막아라" 전자파 차폐 신소재 개발 활발
2017.12.25 "도내 첫 국제 전자파 시험소 건립"
2019.05.21 車외부 전파방해 막아라…‘전자파 실험’ 한창
2019.06.17 와이엠티, IT기기용 전자파 차폐소재 공급 개시
2019.06.25 (주)이티엘, 최초 초경량 액상형 전자파 흡수체 개발

칩을 보호하기 위한 패키지하는 공정.
전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.

2017.05.30 에스엔텍, 29.3억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약
2017.09.01 반도체 후공정업계, 실적 턴어라운드
2017.12.19 SK하이닉스, 중국 충징 반도체 후공정 증설에 2700억 투자
2019.03.31 제너셈, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약
2019.04.30 삼성전기 반도체 후공정 PLP사업 전자에 양도…'선택과 집중'

태양의 빛 에너지를 변환시켜 전기를 생산하는 발전기술
초기투자비 및 발전단가가 높지만, 필요한 전기량의 생산이 조절 가능하고 환경친화적이라는 점에서 주목받고 있음
태양광에 대한 투자 확대는 국내 태양광산업의 수출경쟁력 강화 및 일자리 창출 등 신재생에너지 산업에 기여할 전망
신정부의 탈원전, 미세먼지 절감 정책에 힘입어 친환경에너지 관련주들이 부각됨
최근 정부의 신고리 5,6호 해체 등의 신재생에너지 정책으로 미래에너지 산업이 계속적으로 발전할 전망
또한 서울교통공사는 서울지하철에 자체 생산 태양광 에너지로 역 냉방시설을 가동하겠다고 밝힘

2017.08.07 정부의 신재생에너지 보급 활성화 대책 발표 기대감에 일부 상승
2019.07.04 LS산전, 태양광연계 ESS PCS로 국내 첫 스마트그리드협회 인증
2019.07.11 윌링스 "태양광 대용량 인버터 점유율 40%…1위 굳힐 것"