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피에스케이홀딩스
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-7.1%
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매수₩40,050 03.13 09:18
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매도₩44,900 03.20 09:00
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최고가₩40,450
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결과
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이슈 03.20 17:10 기준
반도체 업황 반등, HBM 모멘텀 주목
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Signal분석
* RA Signal은 5일치만 보관됩니다.밸류에이션 분석
기준분석 결과가 없습니다.
계산에 포함된 지표는 다음과 같습니다.
* BPS(Book value per share): 주당순자산가치 (순자산/총주식수)
* ROE(Return of Equity): 자기자본이익률 (당기순이익/평균자기자본) 추세
* ARIMA(Auto-regressive Integrated MA) 시계열 통계 분석 결과
테마 투자전략
노광,식각,증착 3대 공정
웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 공정.
실리콘의 고순도화를 통한 잉곳을 만들고 잉곳을 절단하여 가공한 웨이퍼에 디지털회롤 배치하여 제작.
국내 반도체업체 대부분은 증착공정에 집중.(원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 등)
2017.06.01 D램값, 1년전 대비 2.5배 수준에 거래, 3분기 더 오른다
2017.06.01 삼성전자-SK하이닉스 등 반도체 사상 최대실적.
2017.12.01 도시바, 09/28 SK하이닉스 포함 한미일 연합 컨소시엄에 도시바메모리 매각 본계약 체결
2017.12.13 SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 559억달러 전망
2019.06.21 KEIT, 시스템반도체 핵심 설계기술 확보 통해 종합반도체 강국 도약한다.
전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.
2017.05.30 에스엔텍, 29.3억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약
2017.09.01 반도체 후공정업계, 실적 턴어라운드
2017.12.19 SK하이닉스, 중국 충징 반도체 후공정 증설에 2700억 투자
2019.03.31 제너셈, SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 공급 계약
2019.04.30 삼성전기 반도체 후공정 PLP사업 전자에 양도…'선택과 집중'
추천히스토리
- 종목승패0승 1패
- 종목누적손익 -7.1%
| 순번 | 추천일 | 추천가 | 이슈 | 매도 | 결과 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 03.13 09:18 | ₩40,050 | 반도체 업황 반등, HBM 모멘텀 주목 |
₩44,900 (03.20 09:00) |
+12.11% (승) |
| 1 | 01.22 12:25 | ₩28,000 | HBM 관련 모멘텀 주목, 섹터 수급 집중 |
₩26,000 (02.01 13:54) |
-7.14% (패) |
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