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PCB : 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것으로 서로 전기적 연결을 해줌.
반도체·컨덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간 연결. 전기 배선의 효율적 배치가능, 전자기기 크기 감소, 성능 향상
반도체, 컴퓨터, TV에 사용

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"삼성전자 갤럭시S 라입업 7번째 모델

[특징]
- 향상된 카메라 기능 / F1.7, 듀얼픽셀 이미지센서
- 생활 방수 기능
- 마이크로SD 지원
- 삼성페이 탑제
- VR 기능 지원

[FPCB]
PCB의 한 종류로, 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능하고 소형화와 경량화가 가능
- 인터플렉스 : 터치, 카메라, 디지타이저
- 플렉스컴 : 터치, 카메라, 디지타이저
- 비에이치 : 터치, 카메라
- 에스아이플렉스 : 터치
- 영풍전자 : 터치

[HDi]
PCB에 탑재된 전자부품들간 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 고밀도 회로가 형성된 기판
- 삼성전기
- LG이노텍
- 대덕GDS
- 이수페타시스
- 코리아써키트
- 디에이피

[PCB]
습식 식각한 전도선이나, 신호선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결하는 기판
- 대덕전자
- 심텍
- 코라이써키트

[통신용MLB]
- 삼성전기
- 대덕전자
- 이수페타시스

[카메라]
- 삼성전기 : 모듈,렌즈,AFA
- 캠시스 : 모듈
- 파트론 : 모듈
- 해성옵틱스 : 모듈
- 디오스텍 : 렌즈
- 디지탈옵틱 : 렌즈
- 세코닉스 : 렌즈
- 코렌 : 렌즈
- 옵트론텍 : IR필터
- 나노스 : IR필터
- 자화전자 : AFA
- 하이소닉 : AFA

[터치]
- 일진디스플레이 : GFF, GF1
- 에스맥 : GFF
- 디지텍시스템 : GFF
- 태양기전 : GFF
- 이엘케이 : GF1, 필름
- 멜파스 : GF1
- 미래나노텍 : 필름

[MIC/스피커]
- 이엠텍
- 부전전자

[필터]
- 와이솔
- 아모텍
- 이노칩

[안테나]
- 아모텍
- 파트론
- EMW

[부자재]
- 서원인텍
- 유아이엘
- HRS
- 유원컴텍

스마트폰의 시장이 확대되면서 부품과 부품업체들이 주목받고있음.
반도체, 생체인식, 삼성페이 등 다양한 기능이 추가되면서 각 기능을 가능하게 하는 관련 부품의 수요가 증가.

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유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로 기판의 원판.
동박에 PI 필름을 직접 다이캐스팅하거나 고온으로 접착하는 계층 2 FCCL 제품 출시 중.
계층 2 FCCL는 쉬운 미세 패턴 형성, 뛰어난 굴곡성, 휴대폰 폴더, LCD, PDP 모듈 등 스마트 디스플레이 제품에 주로 사용
TV와 스마트폰 시장 성장, 수요 계속 증가
FPCB 생산업체 매출의 90% 휴대폰용, LED TV 비중 상승.

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