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4세대 이동통신으로 하나의 단말기를 통해 위성망, 무선랜, 인터넷을 모두 사용할 수 있는 서비스
스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 급증으로 폭발적으로 늘어난 데이터양을 감당하기 위해 HSDPA(고속하향패킷접속)보다 12배 이상 빠른 고속 무선데이터 통신으로 전환했고 4G 대비 5G에 대한 투자를 확대하려는 이동통신 업체의 의지가 강함.
5G 전국망 설치에 국내 이동통신사들이 약 3조원 규모를 투자 계획
정부에서도 4차 산업혁명의 일환으로 5G 산업을 육성하겠다고 발표하였으며 2019년 1월 세계 최초로 5G 상용화에 성공.

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2019-06-16 초고속 '5G' 바람 타고…통신사 콘텐츠도 '4K' 대세

PCB : 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것으로 서로 전기적 연결을 해줌.
반도체·컨덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간 연결. 전기 배선의 효율적 배치가능, 전자기기 크기 감소, 성능 향상
반도체, 컴퓨터, TV에 사용

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스마트폰의 시장이 확대되면서 부품과 부품업체들이 주목받고있음.
반도체, 생체인식, 삼성페이 등 다양한 기능이 추가되면서 각 기능을 가능하게 하는 관련 부품의 수요가 증가.

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"삼성전자 갤럭시S 라입업 7번째 모델

[특징]
- 향상된 카메라 기능 / F1.7, 듀얼픽셀 이미지센서
- 생활 방수 기능
- 마이크로SD 지원
- 삼성페이 탑제
- VR 기능 지원

[FPCB]
PCB의 한 종류로, 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능하고 소형화와 경량화가 가능
- 인터플렉스 : 터치, 카메라, 디지타이저
- 플렉스컴 : 터치, 카메라, 디지타이저
- 비에이치 : 터치, 카메라
- 에스아이플렉스 : 터치
- 영풍전자 : 터치

[HDi]
PCB에 탑재된 전자부품들간 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 고밀도 회로가 형성된 기판
- 삼성전기
- LG이노텍
- 대덕GDS
- 이수페타시스
- 코리아써키트
- 디에이피

[PCB]
습식 식각한 전도선이나, 신호선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결하는 기판
- 대덕전자
- 심텍
- 코라이써키트

[통신용MLB]
- 삼성전기
- 대덕전자
- 이수페타시스

[카메라]
- 삼성전기 : 모듈,렌즈,AFA
- 캠시스 : 모듈
- 파트론 : 모듈
- 해성옵틱스 : 모듈
- 디오스텍 : 렌즈
- 디지탈옵틱 : 렌즈
- 세코닉스 : 렌즈
- 코렌 : 렌즈
- 옵트론텍 : IR필터
- 나노스 : IR필터
- 자화전자 : AFA
- 하이소닉 : AFA

[터치]
- 일진디스플레이 : GFF, GF1
- 에스맥 : GFF
- 디지텍시스템 : GFF
- 태양기전 : GFF
- 이엘케이 : GF1, 필름
- 멜파스 : GF1
- 미래나노텍 : 필름

[MIC/스피커]
- 이엠텍
- 부전전자

[필터]
- 와이솔
- 아모텍
- 이노칩

[안테나]
- 아모텍
- 파트론
- EMW

[부자재]
- 서원인텍
- 유아이엘
- HRS
- 유원컴텍

기존 데이터베이스 관리도구의 능력을 넘어서는 대량(수십 테라바이트)의 정형 또는 심지어 데이터베이스 형태가 아닌 비정형의 데이터 집합조차 포함한 데이터로부터 가치를 추출하고 결과를 분석하는 기술
핀테크나 추천서비스 등 일상을 편리하게 해주는 기술을 만드는데 필수 요소며 의료 서비스 등에도 활용
인공지능 기술 발전에도 결정적인 역할

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